PP 몰딩 컴파운드 (Panasonic)
자동차 클러스터(계기판) 확산/반사판 용 PP몰딩 컴파운드
확산과 반사를 결합하여 빛의 성능, 내구성 및 무게 감소를 개선합니다.
[ 확산 ]
- PC와 동일한 광 확산 수준
- PC보다 30% 무게 절감
- 비용절감(35%)
- 내화학성 개선

확산 Grade
항목 | 단위 | MBG105H | |
---|---|---|---|
Grade | - | 일반 Grade | 고기능 Grade |
헤이즈(haze) | - | 91.6 | 91.7 |
모든 광선 전달 | % | 66.4 | 58.3 |
확산 광선 전달 | % | 60.8 | 53.4 |
병렬 전달 | % | 5.6 | 4.9 |
밀도 | g/㎤ | 0.94 | 0.96 |
열 변형 온도(4.6kgf) | ℃ | 122 | 125 |
열 변형 온도(18.6kgf) | ℃ | 70 | 75 |
[ 반사 ]
- PC와 동일한 조명 반사 수준
- PC보다 20% 무게 절감
- 비용절감(25%)
- 내화학성 개선
반사 Grade
항목 | 단위 | MBG130H11 | |
---|---|---|---|
색상 | L값 | - | 96.6 |
A값 | - | -0.51 | |
B값 | - | 1.13 | |
반사율 | 500nm | % | 95 |
600nm | % | 96 | |
밀도 | g/㎤ | 127 | |
열 변형 온도(4.6kgf) | ℃ | 135 | |
열 변형 온도(18.6kgf) | ℃ | 90 |
시트 • 비정형 압출용 PP 몰딩 컴파운드
MBG120H119는 deep drawing 진공성형과 같은 2차 가공에 적합한 500μm 두께의 시트용 입니다.
특징
- 높은 반사율(반사율 97%)
- 내열성 및 색 안정성
- 내화학성 • 구리 저지
- T die 압출성형 후 변형 압출 성형
- T die 시트는 대형 부품의 deep drawing 진공성형에 적합합니다.
- Hinge property
적용사례

조명장치

후면 도광판

식물 공장 반사경

스크린

LED 디스플레이
필름용 PP 몰딩 컴파운드
MBG130H11은 100~400μm 필름 용입니다. 적은 자외선 변색으로 수명이 길어집니다.
특징
- 높은 반사율(반사율 98%)
- 내열성과 색 안정성
- 내화학성 • 구리 저지
- 10년의 외부 시험 평가에서 색상변화는 ΔE1 이하
작업성
- T die 압출 성형 시 작은 유지력(meyani)으로 우수한 성형성
- 자외선 페인트 같은 후 공정이 필요 없음.
적용사례

조명장치

후면 도광판

식물 공장 반사경

스크린